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PCB基板高溫低溫測試方法冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱

 更新時(shí)間:2023-06-25 點(diǎn)擊量:1033

PCB基板高溫低溫測試方法冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱:

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目的
高溫可能使產(chǎn)品過熱,影響使用安全可靠性,甚至損壞。如:
1、使絕緣或密封用灌漿膠熔化流失,潤滑脂熔化流失,從而引起損塔
2、使材料性能發(fā)生變化
3、彈性元件的彈性或機(jī)械性能強(qiáng)度降低,縮短產(chǎn)品使用壽命
4、加速高分子材料和絕緣材料劣化和老化過程,縮短產(chǎn)品使用壽命。
低溫對機(jī)械、電工、電子產(chǎn)品影響是多方面的,并因產(chǎn)品拄能、程度輔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)而異,
1、使電解液凍結(jié),導(dǎo)致電解電容器、電池不能正常使用。
2、潤滑油粘度增加,甚至冷凝凍結(jié),影響產(chǎn)品起動(dòng)性能。
3、影響電子產(chǎn)品正常啟動(dòng),增大儀表誤差
4、使材料變脆,如塑料、鋼鐵在低溫下容易發(fā)生脆裂損壞,橡膠材料硬度增大,彈性下降。

制備試樣:

測試前先檢查測試樣品的狀態(tài),外觀、功能、性能等是否正常,并拍照;然后,將樣品放入高低溫箱中,設(shè)置溫度箱的高溫、低溫值及各自保持的時(shí)間、變溫的時(shí)間、周期數(shù)。比如高溫70℃,下保持2小時(shí),然后從70℃,半小時(shí)內(nèi)降到低溫-20,保持2小時(shí),再從-20半小時(shí)內(nèi)升溫到70℃,如此循環(huán),測試20個(gè)循環(huán)。測完后,拿出樣品,檢查測試后樣品的外觀、功能、性能等。如發(fā)現(xiàn)樣品跟測試前相比無明顯變化,或者變化在所定的標(biāo)準(zhǔn)范圍之類,則表示測試樣品的抗高低溫循環(huán)性能符合要求,否則為不符合。